四会富仕：募资5.7亿！提升高端产品的中大批量供应能力

四会富仕发布公告，本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 57,000.00万元，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：

根据公告，本次可转债发行方案于 2022 年 12 月 14 日经公司第二届董事会第十一次会议审议通过，于 2022 年 12 月 30 日经公司 2022 年第三次临时股东大会审议通过。本次可转债发行已通过深圳证券交易所审核。2023年7月10日，中国证券监督管理委员会出具了《关于同意四会富仕电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2023]1522 号），同意本次发行的注册申请。

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发行期主要日程与停复牌安排

根据公告说明，本次发行目的在于：1、提升高端产品的中大批量供应能力；2、巩固行业领先地位，增强公司市场竞争力；3、缓解业务规模扩张带来的营运资金压力。

根据四会富仕在8月7日举办的路演活动中介绍，公司专注于印制电路板中小批量板的制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位。公司坚持品质第一的生产理念，建立符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。公司通过自主创新研发，相继开发了刚挠结合板、任意层互连 HDI 板、高频通信板、超高多层板等高附加值特种产品，全方位满足客户需求，增强与客户的合作黏性，奠定了公司在高品质 PCB 供应商中的市场地位。

近三年公司的产能、产量、销量均逐年增长，总体上公司的产能利用率保持在较高的水平。公司前次募投项目新增年产45万平方米高可靠性电路板项目产能已全面释放。

本次募投项目年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产 80 万平方米电路板）边建设边投产，并于2026年达产。本次募投项目产品定位于中大批量板，旨在提升高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端产品占比。将提高公司工业控制、汽车电子、新能源等领域高可靠性 PCB 的产能和产品质量，增强公司核心竞争力，更好地满足未来工业控制PCB市场的需求、把握汽车电子、新能源领域的发展机遇，并提升高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端产品占比。

四会富仕电子科技股份有限公司董事长 刘天明（中）；民生证券股份有限公司投资银行事业部董事总经理、深圳分公司副总经理、保荐代表人 徐杰（右）

四会富仕表示，公司未来经营目标主要为：（1）坚持在工业控制、汽车电子领域做大做强；（2）以PCB制造为心，向PCB产业链上下游延伸，满足客户的一站式采购需求，打造PCB设计、PCB制造、PCBA 全流程供应体系；（3）持续推进精益生产，提升品质、成本、技术、服务等方面的综合优势，应 对市场发展的挑战。

对于未来3年，公司发展的最大挑战和面临的困难，四会富仕表示2022年受下游行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，全球PCB总产值较2021年增幅为1.0%，增速放缓，而中国大陆PCB产值出现下降，降幅为 1.4%。近年来在俄乌冲突、欧洲能源危机等多重因素的影响下，经济复苏不确定性加深，下游市场需求疲软、全球去库存化的负面影响因素仍在继续。

若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。另外，因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国印制电路板采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，也将会对我国印制电路板行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。对此，公司会持续创新，通过数字化、自动化、智能化持续降本增效，进一步拓展存量客户及新客户订单份额；另外，为了应对贸易摩擦的风险，将在泰国新建生产线，以应对国际客户对 PCB 的产品需求。

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